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做座元件的包装与装运下

发布时间:2021-10-15 02:15:56 阅读: 来源:子母床厂家

元件的包装与装运(下)

多数I进程保护C制造商的包装都按照其对潮湿诱发的损害的敏感性经过测试和分级。表四举例列出表面贴装技术(SMT)包装的典型分级。 表四、SMT产品的潮湿敏感性分级

对SMT产品的潮湿敏感性分级

到目前,没有元件包装使用第五、六级

( ) = 引脚数

一级

二级

三级

PLCC

FN (20/28)

FN (44/68)

SOIC

D (9/14/16)

DW(16/20/24/28)

SSOP

DBQ (认为该镇塑料新材料行业经过改革开放几10年的迅速发展16/20/24)

DB (14/16/20/24)

DB (28/30/38)

TSSOP

DL (28/48/56)

DCT (8)

PW (8/14/16)

DGG (64)

PW (20/24)

DGG (48/56)

干燥包装:包括烘焙包装以减少潮湿达Ⅱ型试样是矩形等截面的条状试样到不超过重量的0.05%的水平。然后,这些单元放入一个防潮袋中,与干燥剂一起,保持袋内的潮湿小于10%RH的水平。每个产品以标签标识潮湿敏感,简述对处理产品所必须的注意事项。表五显示对于不同包装潮湿敏感性级别的典型的场地寿命(floor life)。

表五、对于不同包装潮湿敏感性级别的典型的场地寿命

场地寿命

吸湿时间

级别

条件

时间

时间(小时)

条件

1

= 30°C/90%RH

无限

168

85°C/85%RH

2

= 30°C/60%RH

一年

168

X + Y = Z

85°C/60%RH

3

= 30°C/60%RH

168小时

24 + 168 = 192

30°C/60%RH

4

= 30°C/60%RH

72小时

24 + 72 = 96

30°C/60%RH

5

= 30°C/60%RH

24小时

24 + 24 = 48

30°C/60%RH

6

= 30°C/60%RH

6小时

0 + 6 = 6

30°C/60%RH

这里

X = 烘焙与在制造基地干燥烘焙之间的时间

Y = 在从干燥包装袋去掉之后包装的场地寿命

Z = 总的吸湿时间

注意:上面所显示的X值是缺省值。如果实际时间超过这个值,

使用实际时间和调整吸湿时间 Z。

这里

X = 烘焙与在制造基地干燥烘焙之间的时间

Y = 在从干燥包装袋去掉之后包装的场地寿命

Z = 总的吸湿时间

注意:上面所显示的X值是缺省值。如果实际时间超过这个值,

使用实际时间和调整吸湿时间 Z。

典型的包装方法要求以下材料:

料盒(塑料管)、托盘、带卷

干燥剂

防潮袋

标签(潮湿敏感标识[MSID, moisture-sensitive identification]标签、干燥包装警告标签)

湿度指示卡。

潮湿敏感性的标识:潮湿敏感包装的主要与即时容器都用在现在JEDEC标准所定义的标准潮湿标签作好标记。该MSID标签应用于即时容器的外表,通常在条形码标签的附近,以指示潮湿敏感的包装在里面。潮湿敏感警告标签通常应用于密封的防潮袋外面;该标签包括详细的对元件独特的信息(潮湿敏感级别、场地寿命等)。潮湿指示卡放在密封的防潮袋内面,可保证产品在低潮湿环境储存和运输。

环境:IC工业努力地优化每个结构的保证密度,以减少包装材料进入工业废料的河流。在可能的地方,使用诸如PS/PVC这样的纯材料,以容易处理。鼓励纤维材料供应商结合使用可再生材料,以减少其消耗纯净原料。表六列出使用的典型包装材料及其各自的再生代号分配。

表六、包装材料的环境代号

构造

材料

再生代号

料盒

PVC

3

端塞

P蓝海纵然大有钱途CV

3

托盘

PAS/ABS/PPE

7(其它)

卷盘

PS

6

装料带

PS

6

盖带

PET层

7(其它)

干燥包装袋

PET层

7(其它)

来源:PCB信息

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